支持查看A股和港股上市公司的ESG评级数据。
公司于2022年11月在上交所科创板上市。公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主，一期厂区占地面积约126亩，总投资约45亿元，主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩，总投资111亿，以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业，注重新技术的开发，重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历，具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力，公司产品结构优良，已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。
| 指标 | 公司得分 | 行业平均 | 权重 |
|---|---|---|---|
| 环境 | 8.18 | 3.01 | 17.31% |
| 社会 | 6.85 | 4.46 | 56.14% |
| 治理 | 8.08 | 5.75 | 26.54% |
Wind ESG 综合得分由管理实践与争议事件组成，评级框架与国际主流 ESG 体系架构接轨的同时，充分考虑中国资本市场现状、监管政策和中国企业具体 ESG 实践，囊括：
管理实践得分由环境、社会以及治理得分加权求和构成。权重设定反映不同 ESG 议题给各行业公司带来的相对实质性风险或机遇，以及对各利益相关方的正面或负面贡献。
争议事件得分与ESG综合得分每日更新，环境、社会、治理以及管理实践得分跟随底层数据不定期链式更新，相关数据发布在Wind金融终端等平台。
| 排序 | 代码 | 证券简称 | ESG评级 | ESG综合得分 | 争议事件得分 | 管理实践得分 | 环境 | 社会 | 治理 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 300183.SZ | 东软载波 | AA | 8.92 | 3.00 | 5.92 | 9.38 | 8.54 | 7.68 |
| 2 | 688653.SH | 康希通信 | AA | 8.66 | 2.91 | 5.75 | 7.07 | 8.33 | 8.73 |
| 3 | 688711.SH | 宏微科技 | AA | 8.64 | 2.99 | 5.65 | 8.87 | 7.94 | 7.84 |
| 4 | 300102.SZ | 乾照光电 | AA | 8.56 | 2.98 | 5.59 | 7.73 | 7.99 | 8.11 |
| 5 | 688099.SH | 晶晨股份 | AA | 8.53 | 3.00 | 5.53 | 6.58 | 8.22 | 8.08 |
| 6 | 600584.SH | 长电科技 | AA | 8.41 | 3.00 | 5.41 | 8.58 | 7.42 | 7.83 |
| 7 | 688362.SH | 甬矽电子 | AA | 8.19 | 3.00 | 5.19 | 8.18 | 6.85 | 8.08 |
| 8 | 688536.SH | 思瑞浦 | AA | 8.06 | 2.98 | 5.08 | 6.24 | 7.49 | 7.44 |
| 9 | 688249.SH | 晶合集成 | A | 8.04 | 3.00 | 5.05 | 7.78 | 7.09 | 7.08 |
| 10 | 300456.SZ | 赛微电子 | AA | 8.02 | 2.94 | 5.08 | 6.72 | 7.60 | 6.87 |