Wind ESG评级

支持查看A股和港股上市公司的ESG评级数据。

晶合集成

688249.SH
所属万得行业: 信息技术 > 半导体 > 半导体产品 > 集成电路

公司成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。公司专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。公司已实现显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。

ESG综合得分行业排名:
9 / 154 (半导体产品)

行业评级分布(半导体产品)

评级趋势

2023-09-22: BBB; 2024-08-26: BBB; 2025-07-05: A; 2026-06-05: A BBB2023.09 BBB2024.08 A2025.07 A2026.06

Wind ESG评级介绍

Wind ESG评级以ESG核心内涵为基础,接轨国际标准和评估框架,根据中国企业发展特色和资本市场现状,通过科学严谨的方法学,预见性地评估企业实质性ESG风险及其可持续经营的能力。

Wind ESG 根据公司所属行业具有的 ESG 风险与机遇,以及相对于同行的绩效表现,按照分值区间给公司评为 AAA 到 CCC 的结果。ESG评级每年度更新,或随重大事件更新。

Wind ESG已开通发行人沟通平台(esg.wind.com.cn),受评公司可通过发行人沟通平台获取公司评级详细信息,并就评级细项与Wind ESG评级团队进行沟通与反馈。如有任何其他疑问,亦可随时发邮件至GR.ESG@wind.com.cn。

ESG得分构成

ESG综合得分:8.04更新于 2026-10-29
08.0410
管理实践得分:5.05更新于 2026-10-24
05.057
争议事件得分:3.00更新于 2026-10-29
03.003

ESG得分对比

环境 社会 治理 晶合集成半导体产品行业平均
指标公司得分行业平均权重
环境7.783.0117.31%
社会7.094.4656.14%
治理7.085.7526.54%

Wind ESG 评级框架

Wind ESG 综合得分由管理实践与争议事件组成,评级框架与国际主流 ESG 体系架构接轨的同时,充分考虑中国资本市场现状、监管政策和中国企业具体 ESG 实践,囊括:

  • 500+ 管理实践指标,涵盖环境、社会及治理维度,反映长期 ESG 基本面影响
  • 1,200+ 争议事件标签,涵盖新闻舆情、监管处罚、法律诉讼,反映短期突发事件影响

管理实践得分由环境、社会以及治理得分加权求和构成。权重设定反映不同 ESG 议题给各行业公司带来的相对实质性风险或机遇,以及对各利益相关方的正面或负面贡献。

争议事件得分与ESG综合得分每日更新,环境、社会、治理以及管理实践得分跟随底层数据不定期链式更新,相关数据发布在Wind金融终端等平台。

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同业比较(行业参评公司共154家) ?

排序代码证券简称ESG评级ESG综合得分争议事件得分管理实践得分环境社会治理
1300183.SZ东软载波AA8.923.005.929.388.547.68
2688653.SH康希通信AA8.662.915.757.078.338.73
3688711.SH宏微科技AA8.642.995.658.877.947.84
4300102.SZ乾照光电AA8.562.985.597.737.998.11
5688099.SH晶晨股份AA8.533.005.536.588.228.08
6600584.SH长电科技AA8.413.005.418.587.427.83
7688362.SH甬矽电子AA8.193.005.198.186.858.08
8688536.SH思瑞浦AA8.062.985.086.247.497.44
9688249.SH晶合集成A8.043.005.057.787.097.08
10300456.SZ赛微电子AA8.022.945.086.727.606.87