芯源微

公司成立于2002年，专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。2019年12月，公司成功在上交所科创板上市。公司已形成前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装及化合物、核心零部件四大业务板块，是国内半导体设备细分领域龙头。作为国内少有的可提供前道量产型涂胶显影设备的厂商，公司生产的前道高产能涂胶显影机已实现与多款主流光刻机的联机量产，完成国内成熟制程工艺节点全覆盖；前道物理清洗机凭借高性价比优势，成功占领国内市场，市占率稳居国内第一；前道化学清洗机高举高打，高温SPM设备顺利完成头部客户工艺验证，成功打破国外垄断，为公司开辟第二增长曲线；后道先进封装领域涂胶显影机、单片式湿法设备已成为国内客户端主力机型并成功向海外多家客户实现销售；临时键合机、解键合机等应用于2.5D封装、HBM等领域的系列新品先后推出，机械手、胶泵、热盘等核心部件陆续实现国产化替代，公司综合竞争力持续增强。公司多次承担国家重大专项，连续多年获评中国半导体设备行业十强，获得国家首批专精特新“小巨人”企业，拥有国家级企业技术中心、省级重点工程实验室和专业技术创新中心等多项荣誉。公司先后荣获“全国五一劳动奖状”“全国专业技术人才先进集体”“辽宁省科技进步一等奖”等多项荣誉。作为国内领先的高端半导体装备制造企业，公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，不断加大产品技术创新和品牌推广，深入推进精益化管理与内部风险控制，持续提升公司的品牌形象及核心竞争力，努力成为受社会尊重的世界级企业。